北京时间2月20日，苹果正式发布了全新的廉价版机型iPhone 16e，这款新机的特别之处在于，其首发搭载了苹果自研的5G调制解调器（基带）C1。

　　这是苹果自2019年7月收购英特尔手机基带芯片业务之后，自研5G基带芯片又经历了近6年的“难产”之后的首个成果。

　　虽然苹果并未公布关于C1 的细节参数，但是据路透社报道，苹果硬件技术高级副总裁约翰尼斯鲁吉 (Johny Srouji) 在加州桑尼维尔的苹果硅谷实验室接受采访时表示，C1是苹果迄今打造的最复杂的技术，其采用的是先进的4nm芯片制程技术制造，配套的射频芯片则采用的是7nm制程技术制造。

　　Wi-Fi 6和蓝牙5.3模块，还具有定制GPS系统和卫星连接功能，能够方便 iPhone 用户在没有移动数据网络时使用。

　　TDD 网络要求手机和基站之间有严格的时序同步，以及 UL 和 DL 之间的切换，Pg电子因此手机必须不断调整其传输时序和无线电电路，这增加了处理开销并增加了功耗。

　　手机的处理器可以向基带芯片发出信号，告知哪些数据对时间最为敏感，并将其置于其他数据传输之前，从而使手机能够更迅速地响应用户的需求，

　　网络上有相关猜测称，C1的峰值下行速率可能只有4Gbps，这与高通5G基带芯片骁龙X70的10Gbps峰值下行速率相差甚远。

　　2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务，这也意味着苹果后续采用自研的手机基带芯片。

　　但此时距离苹果收购英特尔手机基带芯片业务也已经过去了近6年之久，这也反映了5G基带芯片研发的困难，即便是强如苹果这样的巨头，也难以一蹴而就。

　　博通、TI、Marvell、NVIDIA等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。

　　目前仅有高通、联发科、展锐、华为、三星和刚刚推出5G基带的苹果这六家供应商。

　　5G基带芯片除了支持5G网络模式外，还需要同时兼容2G/3G/4G网络模式，支持的模式数量增加也使得设计难度有所增加。仅国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模，5G手机则需要达到7模。比如，中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的4G/3G/2G网络包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM。

　　5G基带芯片在设计完成之后，在进入整机销售之前，还需要经过各种的测试与认证。比如IOT互操作测试、仪表仿真和现网验证、适配运营商网络的测试、运营商的入库测试、适配不同城市网络情况的测试等。可以说，一颗基带芯片需要跑遍全球运营商和全球的主要城市去做场测，然后不断的发现问题解决问题，相当的费时费力和费钱。

　　目前的基带芯片市场是一个高度成熟和高度竞争的市场，仅剩的玩家只有个位数，而有做出5G基带的芯片的更是只有高通、联发科、展锐、华为、三星和苹果这六家厂商，而苹果作为最后入场的玩家，必然面临前面五家5G基带芯片厂商多年来所积累的通信专利壁垒，以及诺基亚、爱立信等众多通信设备大厂的通信专利壁垒。

　　苹果将会在2026年推出第二代的5G基带芯片，峰值下行速率将会提升到6Gbps，并支持毫米波技术，以便更好的替代高通的5G基带芯片，届时iPhone 18 Pro系列以及 iPad Pro 的高端版本或将搭载。

　　2024年1月，苹果将其与高通的合作协议延后到2027年3月。如果后续双方合作不再延期，这也将意味着苹果自研5G基带芯片有望在2027年实现对于高通的5G基带芯片的完全替代。